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電鍍金與（yǔ）沉金的區別
發（fā）布日期：2020-09-27
鍍（dù）金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等（děng）.用在PCB行業的都是非氰（qíng）體係.
沉金板VS鍍金板
一（yī）、沉（chén）金板與鍍金板的區別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是（shì）化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采（cǎi）用的是電解的原理!
2、外觀區別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比（bǐ）如，內存條PCB，它的（de） PAD表麵采用的是化金的方法。
而TAB(金（jīn）手指)有使用電金也有使用化金!
3、製作工（gōng）藝區別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整（zhěng）流器.它的工藝有很多種,有含（hán）氰化物的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非氰體係.
化金(化學鍍金)不需要通（tōng）電,是通過溶液（yè）內的化學反應把金沉積到板麵上.它們各有優缺點,除了通電不通（tōng）電之外（wài）,電金可以做的很厚,隻要（yào）延長時（shí）間就行,適合（hé）做（zuò）邦定（dìng）的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電（diàn）金需要全板導通,而且不（bú）適合做特別幼細（xì）的（de）線路.化金一般很薄(低於0.2微（wēi）米),金（jīn）的純度（dù）低.工作液用到（dào）一定程度隻（zhī）能廢棄
電鍍金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當（dāng），化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大於化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金（jīn）主要用於金手指(耐磨)，做焊盤的也多。
沉金板的線（xiàn）路板主要有以下特（tè）點：
1、沉金板會呈（chéng）金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接（jiē），不會造成焊接不良引起客戶（hù）投訴。
3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的（de）影（yǐng）響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集（jí）成度越來越高（gāo），IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另（lìng）外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而（ér）鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對於（yú）表麵貼裝工（gōng）藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因（yīn）為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工（gōng）序的質量，對後麵的再流焊接質量（liàng）起到（dào）決定性影響，所（suǒ）以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的影響往往不（bú）是板子來了（le）馬上就焊，而是經常要（yào）等上幾（jǐ）個星期甚（shèn）至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長（zhǎng）很多倍，所以大家都樂意（yì）采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成（chéng）本與鉛錫合金板相比相差無幾（jǐ）。
但隨著布（bù）線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因（yīn）此帶來（lái）了金絲短路的問題;
隨著信號的頻率越來越（yuè）高，因趨（qū）膚效應造成信號（hào）在多鍍層（céng）中（zhōng）傳（chuán）輸的情況對信號質量的影響越明顯;
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將（jiāng）趨向集中在（zài）導線的表麵流動。
三、為什麽要（yào）用（yòng）沉金板
為解決鍍（dù）金板的（de）以上問題，采用沉金板的PCB主要有（yǒu）以下（xià）特點:
1、 因（yīn）沉金與（yǔ）鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更（gèng）黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金（jīn）所形成的晶體結構（gòu）不一樣，沉（chén）金較鍍金來說更容易（yì）焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板隻有焊盤上（shàng）有鎳金，趨（qū）膚效應中信（xìn）號的（de）傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金（jīn）較鍍金（jīn）來說晶體結構更（gèng）致密，不易產成氧化。
5、 因（yīn）沉金板隻（zhī）有（yǒu）焊（hàn）盤上（shàng）有鎳（niè）金，所（suǒ）以不會產成金絲（sī）造成微短。
6、 因沉金板隻有（yǒu）焊（hàn）盤上有鎳金，所（suǒ）以線路上的阻焊（hàn）與（yǔ）銅層的結合更（gèng）牢固。
7、 工程在作補償時不會（huì）對（duì）間距產生影響。
8、 因（yīn）沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控製（zhì），對有邦定的產品（pǐn）而（ér）言，更有（yǒu）利（lì）於邦定的加工。同時也（yě）正因為沉金比鍍金軟，所以沉金（jīn）板（bǎn）做金手指不耐磨（mó）。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金（jīn）板一樣（yàng）好。
四、化（huà）金、鍍金、浸金之優（yōu）缺點
三者不（bú）一樣（yàng），化金亦即化學金，通（tōng）過化（huà）學氧化還原反應的方法生（shēng）成一層鍍層，一般（bān）厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚（hòu）的金層;另外一種為置（zhì）換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微（wēi）英寸左右鍍金一般隻電鍍金（jīn），可以鍍的（de）較厚（hòu）;化金和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整度（dù）要好，化金比浸金要好些（xiē），化金（jīn）一般不會（huì）出現組裝後的黑墊（diàn）現象;鍍金因（yīn）為鍍（dù）層純度較高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.icaresg.com/
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