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您的位置:首頁 > 新(xīn)聞資(zī)訊 > 行業標準為(wéi)什麽同等(děng)情況下掛鍍(dù)能鍍(dù)好而滾鍍鍍不好(或(huò)很(hěn)難鍍好(hǎo))?
想必不少(shǎo)人有過這樣的經曆,同樣的鍍液,同樣的鍍件(jiàn),掛鍍能鍍好而滾鍍卻鍍不好或很難鍍好,為什麽呢?這與滾鍍的特殊性是分不開的。
1、混合周期的影響(xiǎng)
滾鍍不可避免地會受到零件混合周期的(de)影響。混合周期指滾鍍時(shí)零件從內層翻到表層(céng),然後又從表層翻回內層所需要的時間(可參考往期有關混合周期內容的文章)。而掛鍍零件是單獨(dú)分裝的,不存在(zài)混合周期的(de)影響。所以,對於某些鍍件基體與鍍液“相克(kè)”的(de)情況,掛鍍一般沒有問題,而滾鍍常常鍍不好(hǎo)或很(hěn)難鍍好。可以說,混合周期(qī)是影響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍難度的主要因素。
例(lì)如,釹鐵硼材質化學活性較強,若采用簡(jiǎn)單鹽(yán)鍍液(如酸性(xìng)鍍(dù)鋅、硫酸鹽鍍鎳等)施鍍,存在基體表麵氧化(huà)(則影響結合力)、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體與鍍液(yè)“相克”的情況。盡管如此,釹(nǚ)鐵(tiě)硼掛鍍基本沒有什麽(me)障礙(ài),電鍍開始後電流直接、無遮擋地施加在(zài)鍍件上(shàng),上鍍速度大於表(biǎo)麵氧化速度,鍍層質量得到保證。可以說(shuō),釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大。但釹鐵硼滾鍍就不是(shì)這樣了,使用簡(jiǎn)單鹽鍍液,由於混合周期的存在,當零件位於內(nèi)層時因電(diàn)化學反應基本停止而發生基體表麵氧化。所以,為保證鍍(dù)層質量,釹(nǚ)鐵硼滾鍍(dù)會采取一係(xì)列措施,如(預鍍或直(zhí)接鍍時)盡量選(xuǎn)用鍍速快的溶液、嚴格滾筒尺寸、增(zēng)加滾筒透水性、工序間不間斷操(cāo)作、大電流衝擊等(可參考往期有關釹鐵硼零件滾鍍內容的文章(zhāng)),這相應(yīng)增加了釹鐵硼滾鍍的難度。
鋼件或鋅合金件直接鍍無氰堿銅,滾鍍比掛鍍(dù)難度大也是這個道理,即滾鍍因混合周期的存在比掛鍍更容易發(fā)生“置換鍍”,則鍍層與基體的結合力存在(zài)更(gèng)大的風險(xiǎn)。所以,鋼(gāng)件或鋅合金件滾鍍無氰堿銅,最好先鍍(dù)底鎳,不用太厚,薄薄的一層即可,則難度大大降(jiàng)低。而掛鍍(可能)可以不用。
滾鍍酸銅難度較大,生產中應用也不多,其原因(yīn)未必在於酸銅工藝本(běn)身(shēn),更主(zhǔ)要的是由於其對底鍍層要求較高,底鍍層做(zuò)不好(hǎo)對(duì)後續鍍銅產生較大的(de)影響。滾鍍酸銅(tóng)要求底鍍層須達到一定(dìng)的(de)厚度、均勻度、深度(dù)等,以起到基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中當零件位於內層時,因電化學反應基本(běn)停止基體可能會承受較大的酸銅溶液腐蝕的風險(xiǎn)。滾鍍酸(suān)銅也是受混合周期影響較大的一(yī)個比較典型的例子。而掛鍍酸銅(tóng)對底(dǐ)鍍層基本(běn)不(bú)做刻意要求。
釹鐵硼滾鍍鎳-銅-鎳也存在這樣的問題。釹鐵硼(péng)滾鍍底鎳也是為了“隔離”基(jī)體與後續的焦銅溶液,否則因釹(nǚ)鐵硼基體化學活性較強,必然會遭受焦銅溶液的氧(yǎng)化腐蝕。所以,釹鐵硼底鎳(niè)層也要(yào)求(qiú)一定的厚度、均勻度、深度等。但底鎳層厚的(de)話又會影響磁體的熱減磁,這是一個矛盾。可以考(kǎo)慮鍍兩次(cì)焦銅或選用性能更好的無(wú)氰堿銅工(gōng)藝,墨守成規難以使(shǐ)產品質量得到提升。
一種含鋅(xīn)量較高的小(xiǎo)零件鍍亮(liàng)鎳,不鍍底銅,掛鍍可得到(dào)質量合格的鍍層,滾鍍則鍍層發黑,且滾(gǔn)鍍過程中零件表麵伴(bàn)有一定量的(de)氣泡產生。這是因為滾(gǔn)鍍時(shí)受混合周期的(de)影響,零件表(biǎo)麵(miàn)受到了(le)亮鎳溶(róng)液的置換腐蝕,從而影響了鍍層質量。而(ér)掛鍍時零件(jiàn)單獨分裝懸掛,其混合周期可(kě)視(shì)為零,則零件表麵(miàn)電流導通後會在最短的時間內(nèi)上鍍,此時零件受(shòu)腐(fǔ)蝕程度最小,因而可獲得(dé)質量合格的鍍層(céng)。
2、電(diàn)流密度的影(yǐng)響
滾鍍因受瞬時電流密度的製約(可參(cān)考往期有關瞬時電流密(mì)度內容的文章),給定的平均電流密度上限不易提高,因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密度。電流密度小,給滾(gǔn)鍍帶來了相比於掛鍍更多(duō)的麻煩。
比如,鍍液中電位較正的雜(zá)質金屬(如銅、鉛等)容易在(zài)電流較小時優先於主金(jīn)屬離子而沉積。滾鍍(dù)使用的電流較小,銅(tóng)、鉛(qiān)等雜質(zhì)極易沉積,從而對鍍層質量產生影響。氯化鉀滾鍍鋅,當鍍液中含鉛離子時,輕則零件低電(diàn)流區鍍層不亮或不(bú)合格,重則零件出槽僅高電流區有亮度,出光或鈍化後消(xiāo)失。當鍍液中有銅離子時,零件出槽鍍層亮度尚(shàng)可,出光或鈍化後發黑。但同等情況下,掛(guà)鍍銅、鉛等(děng)離子的影響就會小得多。這是因為掛鍍使用的電流較大,這時鍍層沉積以電位較負的(de)鋅為主,而電位較正的銅、鉛(qiān)等在陰極(jí)沉積的概率降低,則對鍍層(céng)產生的影響減小。
還有,滾鍍由於電流相對較小,零件低電流區電流更小,則複雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合格(即深鍍能力不好)。比如,一種油桶桶蓋鍍鋅(xīn),掛鍍基本(běn)沒有障礙,但滾鍍在(zài)桶麵(miàn)的(de)兩個“凹(āo)兒”內得到的是黑或深灰的鍍層(céng)。一種(zhǒng)內螺紋膨脹螺栓鍍鋅,掛鍍可將全部螺紋鍍覆,而滾鍍不能。電流密度的差異,造成了滾、掛鍍鍍層質量的差異。提高滾鍍使用的電流(liú),是減(jiǎn)小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍使用的電流,需要從減小孔眼處瞬時電流密度或提高瞬(shùn)時電流密度上限入手(可參(cān)考往期有(yǒu)關瞬時電流密度內容的文(wén)章)。
3、滾筒開孔(kǒng)的影響
滾筒開孔阻礙了溶液內部的(de)導電離(lí)子向陰極運行,導致滾筒內導電離子濃度較低,因此滾鍍件的鍍層均勻性會(huì)比掛鍍差,則一般滾鍍難以滿足高精度零件的質量要求。另外,滾鍍(dù)合金(jīn)時,由於滾筒開孔的屏蔽作用,滾筒內外溶液中的鍍液組分(尤其合金比例)差別可能較大,則鍍出的產品在鍍層合金成分(fèn)、外觀等方麵可能差別較大(dà)。比如(rú),滾鍍(dù)鋅鎳(niè)合金鍍層中可能達不到要求(或預期)的鎳含量(則鍍層耐蝕性打(dǎ)折扣),滾鍍仿金鍍層外觀不佳有時做“補色”處理等。而掛鍍合金則較少出現此類問題。改進滾筒開(kāi)孔以增加滾筒透水性,是解(jiě)決或改(gǎi)善問題的關鍵(可參(cān)考(kǎo)往期有關滾筒開孔(kǒng)內容的文章)。
所以(yǐ),很多時候掛鍍能鍍好而滾鍍卻未必能鍍好(或很難鍍好),這需要根據情況找出鍍不好或很難鍍好(hǎo)的原因,然後對症下藥,從而(ér)使(shǐ)問題得(dé)到解(jiě)決(jué)或改善。

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