什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加（jiā）劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等（děng）)兩大類（lèi）。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨後有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主（zhǔ）導地位。
按功能分類,電鍍添（tiān）加劑可（kě）分為光亮劑、整平劑、應（yīng）力消除劑和潤濕劑等。
不同功能的（de）添（tiān）加劑一（yī）般具有不同的結構特點和（hé）作用機（jī）理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;並且不（bú）同（tóng）功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
1電鍍添加劑的工作（zuò）原理
金屬的電沉（chén）積過程是（shì）分步進行的:首先是電活性物質粒（lì）子遷移至陰極附近的外赫姆霍（huò）茲層,進行電吸附,然後（hòu）,陰極電荷傳遞（dì）至（zhì）電極上吸（xī）附的部分去溶劑化（huà）離子或簡單離子（zǐ）,形成吸附原子,最後,吸附原子在電極表麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第一個過程都產生一定的過電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位（wèi）)。
隻（zhī）有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才（cái）具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤（zé）、與（yǔ）基體材（cái）料結合（hé）牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電（diàn）沉積（jī）的（de）過電位,為鍍層（céng）質量提供有力的（de）保障（zhàng）。
2擴（kuò）散控製機（jī）理
在（zài）大多數情況下,添加劑向陰極（jí）的擴散(而不是金屬離（lí）子的擴（kuò）散)決定著金（jīn）屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍,對金屬離子而（ér）言（yán）,電極（jí）反應的電流密度遠遠（yuǎn）低（dī）於其極限（xiàn）電流密度。
在添加劑擴散控製情況下,大多數添加劑粒子擴散並吸附（fù）在電極表麵（miàn）張力較大的凸突處、活性部（bù）位及特殊的晶麵上,致使（shǐ）電極表麵吸附原（yuán）子遷移（yí）到電極（jí）表麵凹陷處並進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍中占統治地（dì）位的非擴散因素（sù）,可將添加劑的非擴散控製機理分為電吸附機理、絡合物生成機（jī）理（lǐ）(包（bāo）括離子橋（qiáo）機理)、離子對機理、改變赫（hè）姆霍茲電位機理、改變電極表麵（miàn）張力機（jī）理等（děng）多種。

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