功能（néng）性電子（zǐ）電鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛的應（yīng）用，是現代電子和微電子行（háng）業必不可少的鍍種。這主（zhǔ）要是由於酸性鍍金有著較多的技（jì）術優勢。比如光亮（liàng）度、硬度、耐磨性、高結合力、高密度（dù）、高分散能力等。

 酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的（de）純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等（děng）都比堿性氰化物鍍層的（de）要高，且可以鍍得較厚的鍍（dù）層。

 典型的酸性鍍金工藝如下：

 氰化金鉀（jiǎ）  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸銨（ǎn） 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的（de）酸性鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸（suān）鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用於酸性（xìng）鍍金的絡合劑除了檸檬（méng）酸鹽（yán）外，還有酒石酸鹽、EDTA等（děng）。調（diào）節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可以（yǐ）在（zài）1～10g／L的範圍變化。電流（liú）密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在（zài）溫度為60～65℃的條件（jiàn），進行強力攪拌（bàn），可以獲得光亮的鍍金層。

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