電鍍不（bú）良狀況及原因（yīn）分析

 電鍍不良（liáng）的原因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電（diàn）鍍（dù）不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白（bái）霧 9.針孔 10.錫（xī）鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度（dù）不足（zú） 15.厚度不均 16.鍍層暗紅（hóng） 17.界（jiè）線白霧發黑 18.焊（hàn）錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵粗（cū）糙(指不平整.不光亮之表麵,通（tōng）常呈粗白狀)

原因分析(1.素材表麵粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪過緊 3.電鍍密度稍（shāo）微（wēi）偏高,部分表（biǎo）麵不亮粗糙（cāo） 4.浴溫過低 5.PH值（zhí）過高或（huò）過低 6.前處理藥劑腐蝕（shí）底材)

二:沾（zhān）附異物(指端子表麵附著之汙（wū）物)

原因分析(1.水洗不幹淨或水質不良 2.沾到收（shōu）料係統之機械油汙 3.素材（cái）帶有類似膠狀物,前處理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷鍍（dù）布毛（máo）沾附 7.紙帶溶（róng）解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密（mì）著（zhe）不良(指鍍層脫落.起泡.起（qǐ）皮等現象)

原（yuán）因分析(1.前處理不良 2.陰極（jí）接觸不良放（fàng）電 3.鍍液受到嚴重汙染（rǎn） 4.產速太慢,底層再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭（tóu）及（jí）鍍件發熱,造成鍍層氧（yǎng）化 9.底層電鍍（dù）不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四:露銅(可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處)

原因分析(1.前（qián）處（chù）理不良汕脂（zhī）氧化物異（yì）物尚未除去鍍（dù）層無法析出 2.操作電流密（mì）度太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮（guā）傷 5.未鍍到（dào）)

五:刮傷(指水平線條（tiáo）狀)

原因分析(1.素材本身在衝床時造成 2.被（bèi）電（diàn）鍍設備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指端（duān）子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在（zài）衝床時造成 2.被電鍍治具刮（guā）歪 3.盤子過小或卷繞不良,造成（chéng）端子出料時刮歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材（cái）在衝床時造成 2.傳動（dòng）輪（lún）過鬆或（huò）故（gù）障不（bú）良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表麵一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不（bú）良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸（suān）腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電流密度過低 6.光澤劑（jì）不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產生泡沫附（fù）著之)

九:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍溶液表麵張力過大 3.電鍍時攪攔效果（guǒ）不均（jun1） 4.錫鉛浴溫過低（dī） 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良（liáng）)

十:錫鉛重溶(指（zhǐ）端子表有如山丘平原狀,看似（sì）起泡密著良（liáng）好)

原因分析(1.錫鉛（qiān）陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時間過長)

十一:端子溶熔（róng）(指表麵有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍（dù）鎳前或錫鉛時（shí）造成)

原因分析(1.鍍鎳前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材（cái）熔成（chéng）凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍（dù）層表嚴重黑暗粗糙)

原因分（fèn）析(1.浴溫（wēn）過低 2.攪（jiǎo）拌（bàn）不（bú）良 3.光澤劑（jì）不足 4.PH值過高 5.選鍍位置不當,電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電鍍厚度（dù）過高(指厚度超出（chū）預（yù）計之厚度)

原因（yīn）分析（xī）(1.傳動速度過慢,不準或速度不穩定 2.電流太高,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜（mó）厚（hòu）儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度（dù）過低(指厚（hòu）度低於預計之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水攪拌循（xún）環不均或金屬補（bǔ）充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實（shí）際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因分析（xī）(1.傳動速度不穩定 2.電流不穩定 3.端子變形（xíng）嚴（yán）重造成選鍍位置不穩定 4.端子結構（gòu）造（zào）成電流高低（dī）分布（bù）不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌效（xiào）果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤（zé）偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗（xǐ）幹淨造（zào）成紅斑 4.鍍件未完全（quán）幹淨日後氧化發紅)

十七:界麵黑線.霧線(通常在半金錫產品中才會（huì）出（chū）現)

原因分析(1.陰（yīn）極反應（yīng）太（tài）大,大（dà）量氫氯泡（pào）浮於液麵 2.陰（yīn）極攪（jiǎo）拌不良 3.選鍍高（gāo）度調整不均 4.鍍（dù）槽設計不良造成（chéng）泡沫殘存於液麵無法排除)

十八:焊錫（xī）不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫（xī）鉛電鍍液受到汙染 2.光澤劑過量造成（chéng）鍍層碳含量（liàng）過多 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電鍍時電（diàn）壓過高造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍層結構不良 7.攪拌不良使鍍（dù）層結構不良 8.浴溫過高使鍍層結構不良 9.鍍層因環境太差.放置時間過久（jiǔ）造成鍍層（céng）氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊（hàn）錫溫度不（bú）正確 11.鍍件形狀構造（zào）影響 12.焊劑不純物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃（huáng）銅> 14.鍍件（jiàn）表麵有異（yì）物 15.底層粗糙)

十九:鍍層發黑(不包含（hán）接口黑線與與燒焦（jiāo）之黑)

原因分析（xī）(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日後變黑（hēi） 2.鎳槽已經受汙染,在低電流區鍍（dù）層會呈黑（hēi）色 3.鍍件受氧化嚴（yán）重變（biàn）黑 4.停機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣（zhā）(指錫鉛層表麵斷斷續續有細小金屬（shǔ）,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在（zài）烤箱內摩擦（cā）到高溫金屬物刮下)

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