今日介紹（shào）關於電鍍原理的知識

 電鍍是一種利（lì）用電解來加工表麵零件的技術。電鍍時，電鍍液中的部分為負電，金屬離子在（zài）直流電源作用下沉積在零件表麵，形成均勻致密（mì）的（de）金屬層。

1、電鍍的必要條件：外加直流電源、電鍍液（yè）、電鍍（dù）工件和陽極電鍍槽。

2、電解用處：改動零件的外表外觀和理化功能，抵達裝飾性、耐腐（fǔ）蝕性、耐磨性等多項技（jì）能功能。

3、電解進程的結晶：電解進程中的金屬離子或（huò）絡離子在陰極複原中堆積金屬塗層稱為電解晶體。

電解晶體是一種電化學反響進程，金屬離子可以經過（guò）陰極點決（jué）議複原才能。隻有陰極電（diàn）位違背平衡（héng）狀況，發生必（bì）定的過電（diàn）位（wèi），才能在陰極上堆積金屬晶體。

4、金屬（shǔ）電堆積是一個雜亂的（de）進程，它一般有幾個接連的或一起（qǐ）的界麵反響步驟：

A.經過電搬遷、對流、分散等方式（shì）使溶液中的金屬離子抵達陰極外表鄰近。

B.在複原之前，在陰極（jí）鄰近或外表發（fā）生化學轉化。

C.金屬離子從陰極外表獲得（dé）電子然後複原（yuán）成金屬原子。

D.金屬原子沿外表分散到成長點進入品質（zhì）成長，或與其他粒子相遇（yù）形成晶核（hé）長大成晶體。

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