必知：不同基體電（diàn）子元（yuán）件的鍍金方法（fǎ）

1.銅、黃（huáng）銅鍍金

以銅、黃銅為基（jī）體的電子元件鍍金（jīn）是比其他金屬基體簡單。鍍（dù）金所需（xū）的鍍金液中含中等濃度金，隻有金的濃度合適才能得到導電（diàn）好外（wài）觀美麗的鍍層。

具體步驟（zhòu）如下：首先使用汽油或者四氯化碳（tàn）等有機溶劑吸去電子元件（jiàn）上的油性（xìng）汙漬，如果（guǒ）單純衝（chōng）洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用（yòng）超聲波化學除油，再進行熱水、冷（lěng）水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成後需要在 70 ～ 80℃的純淨水中超聲波攪（jiǎo）動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時（shí）間不少於 10 分（fèn）鍾，最後幹（gàn）燥 。

2 .磷（lín）青銅鍍金

生活中（zhōng）所用的插線板上的（de）插（chā）頭（tóu）、插座一般都是磷青銅元件，之前這（zhè）種（zhǒng）基體金屬進行鍍金需要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工（gōng）序複雜，鍍金層質量也不易（yì）得到保證。

經過多年（nián）研究試（shì）驗，其（qí）鍍金工序簡單（dān）且金鍍層質量可靠很（hěn）多，先用（yòng）汽油除去電子元件上的（de）油漬汙漬，再超聲波化學（xué）除油，然（rán）後進行熱水、冷水、鹽酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進（jìn）行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅為基體金屬的電子元（yuán）件進行鍍金，所需工序（xù）跟上述金屬基體無太大（dà）差別，隻是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟（fú）酸可以去除酸洗後產生（shēng）的矽化合物，這種矽化合物是黑色（sè）的，附著在元件表麵，影響（xiǎng）電鍍金的鍍層結合（hé）力。

4 .鎳及鎳（niè）合金鍍金

一些微小（xiǎo）的電子元件（jiàn）如電子管等一般是鎳（niè）及鎳合金，如果想要得到優異的導電性能就需要進（jìn）行鍍金。鍍金工序比（bǐ）較簡單，基本同銅、黃銅金屬基體的電（diàn）子元件。鎳（niè）及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的金鍍層結合力較好。

2 電鍍金和化學鍍金

1 .電鍍金（jīn）

雷達上的金鍍層、各種（zhǒng）引（yǐn）線鍵合的鍵合麵（miàn）等都（dōu）是電鍍金的應用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片（piàn），當陽極、陰極連上電源（yuán），氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極（jí）附近的絡合態金（jīn）離子和電子結合以金原子的（de）形式沉積在陰極表麵，逐漸在矽片表麵（miàn）形（xíng）成一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方麵且不易不管理，所以現在多（duō）使用微氰化物體（tǐ）係，毒性小且耐磨。電鍍金的設備包括（kuò）水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易產（chǎn）生氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻（yún）性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度（dù）等都會產生重要的影響（xiǎng）。電鍍工藝中比較重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍時間等。電流密度增加（jiā），金沉積速度加快，鍍層（céng）較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍（dù）層粗糙;金濃度也會影響金（jīn）的沉積速度。隻要控（kòng）製好（hǎo）電鍍金的各種參數就可以（yǐ）獲得性能優良的鍍層，滿足電子元件製造業的需（xū）求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以（yǐ）分為置換型、還原型，這是依據鍍金液中是否（fǒu）含有還原劑（jì）來（lái）分型（xíng）的（de）。置（zhì）換鍍金（jīn）的原理是利用金和基體金（jīn）屬的電位差，電位差的產生就會使金由鍍液沉積到基（jī）體表麵（miàn），基體也會溶解，基體表麵金屬全（quán）部溶（róng）解則反映停止。

還原型鍍金的原理目前並（bìng）沒有很明確，有些學者認（rèn）為是（shì）還原型鍍金同時存在置換型鍍金，有些學者認為發生還原型鍍金需要有具有催化（huà）能力的（de）基體（tǐ）金屬。

化學鍍金的鍍金液（yè）由金鹽、配（pèi）位劑、還原劑、穩定劑組成，有的可能還有表麵改善劑、表麵活性劑。化學（xué）鍍金的鍍液也（yě）主要是以亞硫（liú）酸鹽、檸（níng）檬酸鹽等體（tǐ）係的無氰鍍液（yè），無氰（qíng）工藝的發展也越來越（yuè）成（chéng）熟。

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