電鍍鈀（bǎ）鎳合（hé）金的電鍍液工藝配方

   電（diàn）鍍鈀鎳合金的電鍍液工藝配方（fāng）:

   特性：通過調（diào）節鍍液組成及電鍍條件，可（kě）以獲得不同鎳含量的鈀（bǎ）鎳合金鍍層，鎳質（zhì）量含量最高可以達到40%。配合使用添加劑，可以得到不同鎳含量、光亮、致密、無針孔的鈀鎳合（hé）金鍍層（céng）。
用途與用法：本品主（zhǔ）要用作（zuò）電鍍鈀鎳（niè）合金（jīn）的電解液。
本品的電鍍條件是：鍍液pH值範圍為（wéi）6.5~10;電流密度為0.1~2.0A/dm2;鍍液溫度為20~50℃;電解時，中速攪拌;采用鍍鉑的（de）鈦網、石墨、不鏽鋼等為不溶性陽極，陰陽極麵積比為1：(1~3)。
鎳質量含（hán）量最高可以達到40%。
製作方法：
(1)將主鹽鈀鹽加入含有100mL去離子水（shuǐ）的容器中，加熱，滴加氨（ān）水，攪拌，溶解，得（dé）溶（róng）液A;
(2)將主鹽鎳（niè）鹽加入含有100mL去離子水（shuǐ）的容器中，加（jiā）熱，攪拌，溶解，得溶（róng）液B; 。
(3)將絡合劑、導電鹽和pH穩定劑加入含有400mL去離子水的容器中（zhōng），加熱，攪拌，溶（róng）解，得溶（róng）液C;
(4)將溶液A和溶液B加入溶液C中，攪拌均勻，得溶液（yè）D;
(5)將添加（jiā）劑加入含有100mL去離子水的容器中，加（jiā）熱，攪拌，溶解後，加人溶液D中，得溶液E;
(6)用堿液如（rú）氨水、氫氧化（huà）鈉（nà）或氫氧化（huà）鉀溶液，加入溶液E中，使其pH值範圍為6.5～10。補加去離（lí）子水，使溶液的總體積為1L。

  注意事項：
本品所述電解液，鈀鹽主要以氯化鈀、二氯二氨鈀、二氯四氨鈀、硫酸二氨鈀、硫酸四氨鈀、亞硝酸氨鈀或草酸（suān）二氨鈀等形式引入，鎳鹽主要以硫（liú）酸鎳、氯化鎳或氨基磺酸鎳等形式引入。鍍層（céng）中鈀與鎳（niè）含量的比（bǐ）例隨著鍍液中鈀鹽與鎳鹽（yán）的比例增加而增加（jiā），但當鍍層中鎳質量含量超過（guò）40%後，鎳（niè）質量含量基本不再隨鍍（dù）液中鎳（niè）鹽含量的進一步提高而變化。鈀鹽的含（hán）量(以（yǐ）金屬鈀計)為l~l0g/L。鍍液中鈀含量越高，鍍速越快，但鈀損失也越大;鍍液中鈀含量太低（dī），則要經常補加鈀，維護費用增加。鎳鹽按鈀鹽與鎳鹽摩爾比（bǐ）1：(1～3)加人。
    在含有這些絡合劑的電解液中，可得到光亮的鈀鎳合金鍍層。在使用氨水作為絡合劑時，應注意適當降低鍍液的溫度和pH值，以阻礙氨水的揮發。添加劑（jì）十二烷基磺酸鈉既（jì）起表（biǎo）麵活性劑（jì）的作用，又起光亮劑的作用，丙烯基硫脲、丙烯（xī）酰胺、糖精、煙酰胺、丙炔醇、丁炔二醇（chún）、苯亞磺酸鈉等是光（guāng）亮劑。當電流（liú）密度高時，還需加少量的煙酸、吡啶三磺酸（suān）或煙酰（xiān）胺。添加（jiā）劑配合使用，才可以得到光亮、致密、無針（zhēn）孔的鈀鎳合金鍍層。
在此pH範圍（wéi）內，電解（jiě）液性質穩定（dìng），得到的鍍（dù）層性能優越。鍍液pH值偏（piān）低時（shí），鍍層呈白灰色;鍍液pH值偏高時，鍍層（céng）中鎳含量會降（jiàng）低

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