電鍍層加工常見質量問題

1、針孔
針孔（kǒng）是因為鍍件外表吸（xī）附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表，然後無法電析鍍層。跟著析氫點四周（zhōu）區域鍍層厚（hòu）度的添加，析氫點就構成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小（xiǎo）尾巴“”。當鍍（dù）液中短少潮濕劑並且電流密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是因為受鍍外（wài）表不潔淨，有固（gù）體物質吸（xī）附，或許（xǔ）鍍（dù）液中固體物質懸（xuán）浮（fú）著，當在電場效（xiào）果下抵達工件（jiàn）外表後，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物（wù）質嵌（qiàn）入在電鍍層中，構成一個個小凸點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總（zǒng）之是工件髒、鍍液髒而形成（chéng）。

3、氣（qì）流條紋
氣流（liú）條紋（wén）是因為（wéi）添加劑過量或陰極（jí）電流密渡過高或絡合劑過高而降低了（le）陰極電流效（xiào）率（lǜ）然後析（xī）氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程中（zhōng）影響了電析結晶的（de）陳（chén）列，構成自下而上（shàng）一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因為是工件外表管腳部位（wèi）的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行（háng）電析堆積鍍層。電鍍後可見基材，故稱露底。

5、鍍層脆性
在SMD電鍍後切筋（jīn）成形後，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基體（tǐ）之間開裂，斷定是鎳層（céng）脆性。當錫層與鎳層之（zhī）間開裂，斷（duàn）定（dìng）是（shì）錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加（jiā）劑，亮光（guāng）劑過（guò）量，或許是（shì）鍍（dù）液中無機、有機雜（zá）質太多形成。

6、氣袋
氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件（jiàn）而形成（chéng）。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液麵。氫氣的（de）存在阻止了電（diàn）析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電（diàn）鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可（kě）以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍（dù）時，當垂（chuí）直於鍍槽底鉤掛（guà）時，不產生（shēng）氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易（yì）產生氣袋。

7、塑封（fēng）黑體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由於電（diàn）子管在焊線時，金絲的向上（shàng）拋物形太高，塑封時金絲（sī）外露（lù）在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。

8、“爬錫”
在引線與黑體的（de）結合部有（yǒu）錫層，像爬牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆鍍層。這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框（kuàng）架（jià），而磨（mó）損下來的（de）銅粉嵌入黑體不容易洗掉（diào），成為導電“橋”，電鍍時隻要電析金屬搭（dā）上“橋”，就延伸，樹（shù）枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接（jiē），爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫”
在引（yǐn）線和黑體的結合部，引線兩（liǎng）側有須子狀錫，在引（yǐn）線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在（zài）用掩鍍法（fǎ）鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了（le）銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而（ér）在（zài）鍍前處（chù）理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一（yī）樣或成堆錫。克服（fú）銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍（dù）層
當（dāng）基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時（shí），有的銅層已除去，而有的區域（yù）銅層還沒有退除，整個表麵發（fā）花不平滑。以上情（qíng）況都可（kě）能造成鍍層橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵有（yǒu）疏密不規則的凹穴呈（chéng）“天花臉”鍍層。有二（èr）種情況（kuàng）可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠（zhū）噴射法除去溢料。當噴（pēn）射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個（gè）個的小坑。當鍍（dù）層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了（le）“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金（jīn）金相不均勻，在鍍前（qián）處理過程（chéng）中有選擇性腐蝕現（xiàn）象。電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍（dù）層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度（dù）高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離（lí）的太（tài）近，電流密度過大，在電流（liú）區易形成疏鬆（sōng）樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參（cān）差不齊，可用手指抹（mò）落鍍層。

13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程（chéng）中把工件提出鍍槽而又（yòu）從新掛入續鍍（dù）。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表麵的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜（shuāng）附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有（yǒu）來（lái）得及溶（róng）解，鍍層（céng）就鍍在鹽霜（shuāng）表（biǎo）麵，形成雙層鍍層，好像華富（fù）餅幹，兩層鍍層中夾入著一層鹽（yán）霜。
避免（miǎn）雙層鍍層，可以在續鍍前（qián）先把工件（jiàn）在鍍液（yè）中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電（diàn）續鍍。

14、鍍層發黑
鍍層發黑的主要原因（yīn）是鍍液金屬（shǔ）雜質和有（yǒu）機雜質高，特別在低電流密度區（qū）鍍層更黑；在（zài）添加劑不足的情（qíng）況下，在（zài）大受鍍麵（miàn）積的中部也（yě）會出現黑色鍍層；溫度太低（dī）離子活動小，在電流偏高時也會形成灰（huī）黑色（sè）的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞（léng）板（bǎn）作陰極，01-0.2A/dm2電解（jiě）。處理有機汙染，可用3-5克/升（shēng），活性炭處（chù）理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

15、鈍（dùn）態脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧（yǎng）化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘（cán）渣（zhā），鍍層就（jiù）會（huì）脫皮或粗糙。

16、置換脫皮
若同一工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表麵（miàn）是鍍鎳的，而切剪成形後切口上（shàng）是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上（shàng）容易產生置換銅層。有了置換銅（tóng），鍍錫後就會造成錫層脫皮。這種情（qíng）況（kuàng）下隻能勤更新強蝕藥水來避免置換脫（tuō）皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處理中油未除幹淨，則電鍍加工時有油汙染（rǎn）的區域就沒（méi）有鍍層（céng），即（jí）使有鍍層（céng）覆蓋（gài）也（yě）是假鍍，鍍層與（yǔ）基材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。

18、有的工件（jiàn）外表有黑色斑跡。

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