化學鎳鈀（bǎ）金有（yǒu）什麽作用？

 化學鎳鈀金是印製（zhì）線路板行業的一種重要的表麵處理工藝，廣泛（fàn）的應用於硬質線路（lù）板（PCB），柔性線路（lù）板（FPC），剛擾結合板及金屬（shǔ）基板等生產製程工藝中，同時也是未來印製線（xiàn）路板行業（yè）表麵處理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種類

印（yìn）製線路板是（shì）所有電子產品的基礎，涉及到通信（xìn）、照（zhào）明、航空、航（háng）天、交通、家電、軍事、醫（yī）療設備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個（gè）電子行業的發展速度。而在（zài）印製線路板製造過（guò）程（chéng）工藝（yì）中，表（biǎo）麵處理是其中最（zuì）重要的一環，目（mù）前市場上較為成熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱風整（zhěng）平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化（huà）學鎳（niè）金和化學鎳鈀金8種。每一種工（gōng）藝（yì）在其用途、加工難度（dù）以及（jí）成本控製等方麵都有一定的優勢和（hé）劣勢。

2.表麵處理工藝的發展及應用（yòng）

線路板（bǎn）經過表麵（miàn）處理後，為了與其他元（yuán）器件進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊（hàn）錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中（zhōng）噴錫（xī）、沉錫、沉銀以及OSP表麵（miàn）處理工藝主（zhǔ）要是應（yīng）對焊（hàn）錫連接工（gōng）藝（yì），其主要的優點（diǎn）是連接麵（miàn）積大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性方麵能夠得（dé）到有效的控製，主要的缺點則是隻能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的局限性，很難應對精細複雜的電子電路（lù）設計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得（dé）到了有效的應用與推廣，但是隨著科技的（de）逐（zhú）步發展，部分工藝已經開（kāi）始逐步（bù）被淘（táo）汰掉，比如熱風整平工（gōng）藝目前已經很少再有（yǒu）企業采用。

另外（wài）一種連接（jiē）工藝則是打線。目（mù）前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍（dù）鈀銅線、金銀合金線以及銅（tóng）線幾種，各種線的（de）線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目（mù）前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能（néng）力越（yuè）強。

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