電鍍廠--電鍍流程及電（diàn）鍍條件

 一.電鍍流程：

一般銅合金底材如下(未（wèi）含水洗工（gōng）程)。

1.脫脂：通常同（tóng）時使用堿性（xìng）預備脫脂及電解脫（tuō）脂（zhī）。

2.活化：使用稀（xī）硫酸或相關之混合酸。

3.鍍鎳：有使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係（xì）。

4.鍍鈀鎳：目前皆為氨係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸（suān）係。

7.幹燥：使用熱風（fēng）循環烘幹。

8.封孔處理：有使用水溶性（xìng）及溶劑（jì）型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍麵（miàn）積下所承受之電流。通常（cháng）電流密度越高膜（mó）厚越厚，但是過+T8高時鍍層會（huì）燒焦粗糙。

2.電（diàn）鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相（xiàng）對應位置，會影響膜（mó）厚（hòu）分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越（yuè）好。有空氣、水（shuǐ）流、陰極（jí）等攪拌方式。

4.電流波形（xíng）：通（tōng）常濾波度越好，鍍層組織越均一（yī）。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫（xī）鉛（qiān）約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液（yè）比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

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