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功能性電子電（diàn）鍍：酸性鍍（dù）金
發布日期：2019-07-25
酸性鍍（dù）金是（shì）隨著功能性鍍金（jīn）層的需要而發展起來的技術，在（zài）工業領域已經（jīng）有廣泛（fàn）的應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結（jié）合力（lì）、高密度（dù）、高分散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等都比（bǐ）堿性氰（qíng）化物（wù）鍍層的要高，且可以鍍得較厚（hòu）的鍍層（céng）。
典型的酸性（xìng）鍍金工藝如下：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度（dù）
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60℃
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檸（níng）檬酸銨（ǎn）
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽極
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碳或白金
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改（gǎi）進的酸性鍍金工（gōng）藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷（gǔ）
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O．05g／L
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檸檬酸鈉
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密度
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電（diàn）鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫（qīng）銨、焦磷酸鈉（nà）等。選擇好適（shì）當（dāng）的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。
金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電（diàn）流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫（wēn）度為60～65℃的條件，進行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。
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