鈦基鍍鉑的技術現狀（zhuàng）及應用（yòng）

1鈦基鍍（dù）鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑的工藝流程為： 預處理鈦片→電（diàn）淨（jìng）→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水洗→吹幹。
1.1鈦基預處理
目前，鍍鉑溶（róng）液種類（lèi）繁多，在不少基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦基（jī）上鍍鉑比較困難。這是因為鈦是一種極易鈍化（huà）的金屬，表麵鈍化膜（mó）使鍍層與（yǔ）基體不能緊密結合（hé），難以獲得結合良好的鍍層，必須進行前處理，除掉鈍（dùn）化膜，使鈦表麵生成一層活性膜—— 氫化鈦（tài）膜，氫化鈦與鈦基體和鍍層之間形成一定的金（jīn）屬（shǔ）鍵，從而保證鈦基體（tǐ）與鍍層結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的目的在於除去（qù）鈦表麵的鈍化膜，一般在濃度較高的硝酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間（jiān）為5 min～10 min，侵蝕液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的是在鈦材表麵生成活性（xìng）膜 。鈦材經活化處理後得到的活性膜為氫（qīng）化鈦(TiH2)，呈（chéng）灰黑色，在基體鈦、氫化鈦和鍍層金屬中（zhōng），各自形成的能帶（dài）， 由於其能量相近，發生了能量（liàng）重迭，形成了準金（jīn）屬（shǔ）鍵，從而得到結合良好的鍍層。經活化處理後的鈦片方可放入鍍液中進行鍍鉑。
1.2電鍍工（gōng）藝
1.2.1水溶液電鍍
水溶液電（diàn）鍍鉑是目前應用較多（duō）的鉑複合方法。它的溶液種（zhǒng）類主要分酸性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶（róng）液有：以二亞（yà）硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶（róng）液，以六羥基（jī）鉑酸鉀為主鹽的強堿性鍍鉑溶液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺（huáng）酸型鍍鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍鉑液的操作條件為鉑(以P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化（huà），使鍍層（céng）結晶細致光（guāng）亮。從此類鍍液可獲得光亮厚鉑（bó）層。
(2)DNS鍍液是一種強酸性新型鍍液，此種鉑鹽溶液（yè）能鍍厚（hòu）鉑，鍍層表麵光亮，可以在各種基材上電鍍。它的（de）操作條件（jiàn）為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從此類鍍液可（kě）以（yǐ）獲得光亮較厚的鍍（dù）層，且操作溫度低，電鍍過（guò）程不（bú）會析出氣體，不會給鍍層造成針孔和疏孔的危險，電鍍過（guò）程需要攪拌。但此類鍍液電（diàn）流效率低，主鹽二硝基硫酸鉑的製備也較（jiào）P鹽（yán）要麻煩（fán）。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑是從本世紀30年代開始的。在熔（róng）融氰化物槽中，難熔金屬表麵的鈍化膜可能被溶解， 時電解質中不存（cún）在氧成分，故基體和鍍（dù）層結合較牢，鍍層是（shì）可延性和沒有應力的（de）。熔鹽電解質（zhì）製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化鉀首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於熔點50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極插入熔體中並（bìng）通電（diàn），當鉑離子濃度約0.3%時，便可電（diàn）鍍。陰極電流密度為30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在（zài）空氣中，其餘時間（jiān）一律用氬氣保護。因電鍍時．陽極電流效率一般高於陰極電流效率，應定時添加氰化物熔鹽以維持電解液有（yǒu）效成分的基本穩定。采用堿金屬氰化物熔鹽作為電解質鍍鉑是成功的，可以得到厚的光亮的無應力鉑鍍層，但這種工藝複雜，操作環境差，費用較大，難於鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷（shuā）鍍（dù）的雛型是l899年時作為槽外補鍍工藝出現在歐洲的，當時為了補救槽鍍出現（xiàn）的（de）局部缺陷，用（yòng）陽極包上棉（mián）布，蘸上鍍液，在缺陷部（bù）位上通電來（lái）回擦拭，補鍍上一層金屬，從而修複了槽鍍（dù）的次品。這樣的刷（shuā）鍍無疑是沉積速度饅，結合力差（chà），鍍層（céng）亦薄，經過近半（bàn）個世紀的研（yán）究和發展，在研製成功了專用的鍍筆（bǐ）、帶安培小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度很（hěn）高的刷鍍液後（hòu），刷鍍才作為一種獨立的電化學沉積方法得到廣泛應用。
刷鍍的慌點（diǎn）刷鍍主要的（de）優點在於：（1）刷鍍（dù）液的金屬離（lí）子濃度高．鍍（dù）層（céng）的沉（chén）積速（sù）度快，約為一般槽鍍的1～15倍（bèi）。（2）)刷鍍層的基艙性小，硬度（dù）高，孔隙牢小，鍍層（céng）厚度可控製（zhì），鍍（dù）後（hòu）一般不需再機加工。（3）設備簡單，操作客易，可在現場宴現不全拆的局部鍍覆由千刷鍍（dù）具備了以上的（de）優點，使其更（gèng）多地應用於修複磨損或機加工尺寸（cùn）超差的零件，而作為裝飾性的鍍覆（fù）應（yīng）用得較少．
 

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